Pegamento compuesto adhesivo viscoso de yeso disipador de calor conductor térmico para GPU de PC IC

Especificaciones: Disipador térmico Yeso Pegamento Conductor Térmico. Propiedades térmicas, fuerte adherencia. Control de viscosidad mejor, con solo un poco más de fuerza para eliminar el disipador de calor (girando alrededor de unos pocos se puede quitar), quitar después de limpiar con toallas de papel.

Tipo: Yeso disipador de calor Capacidad de fusión: 0 (200 grados Celsius / 24 horas) Evaporación: 0.001% (200 grados Celsius / 24 horas) Conductividad térmica: > 1.2W/m-K Térmico Impedancia: < 0,06 Tiempo de coagulación: 3 minutos (25 grados centígrados) Resistencia de los edificios conectados: 25kg Coeficiente de aislamiento: > 5.1 Coeficiente de disipación: